薪酬福利负责人-创新业务

职位描述

1、负责公司薪酬福利体系从0到1搭建及持续优化，制定符合芯片行业特点及公司发展阶段的薪酬策略、福利政策及预算管理体系；

2、定期开展市场薪酬调研，分析行业数据，优化薪酬结构（如基本工资、绩效奖金、年度调薪等），确保薪酬竞争力与内部公平性；

3、设计并执行员工股权激励方案（如期权、RSU等），跟进授予、行权、归属全流程，确保合规性及激励效果，配合法务完成相关文件；

4、参与制定绩效激励政策，按时发布绩效制度，确保绩效考核与公司业务发展阶段及市场水平保持动态匹配；

5、制定公司的福利机制，确保机制的市场竞争力和合规性，解答员工对福利机制的疑问，处理异议与投诉；

6、跨部门协作优化福利项目（如补充保险、健康体检、节日福利等），提升员工满意度；

7、跟踪劳动法规及行业政策变化，调整福利方案，确保社保、公积金等合规缴纳，规避用工风险。

任职要求

1、本科及以上学历，至少1年深耕半导体/芯片、算子、大模型、AI等任一或多个领域优先；

2、5年以上薪酬福利经验，具备与公司体量及发展阶段相当的企业独立负责人经验，有初创公司或快速成长型企业经验，适应灵活多变的环境；

3、精通薪酬设计、预算管理、股权激励全流程，具备数据分析能力，能通过数据驱动决策；

4、沟通协调能力强，能跨部门推动项目落地；

5、熟悉劳动法规及薪酬相关税法。