芯片实现工程师（PR）

职位描述

芯片后端设计工程师，深入参与先进工艺节点下大规模SoC芯片的物理实现。需要与前端设计、验证、DFT、顶层设计等成员紧密合作，完成netlist2GDS全流程，并确保芯片在PPA方面达到最优目标

任职要求

必备条件：

1.学历专业：​ 微电子、电子工程、计算机科学等相关专业硕士及以上学历

2.经验要求：

·5年以上芯片后端设计实战经验

·参与多个完整的、成功流片的SoC芯片后端模块级设计项目经验，熟悉从Netlist到GDS的完整流程

3.工具技能：

·精通业界主流的EDA工具，包括但不限于：PR工具、PrimeTime

·熟练掌握一种或多种脚本语言，如Tcl（必须）、Perl、Python或Shell

4.知识基础：​ 深入理解数字集成电路设计流程，掌握SDC的调试，熟悉晶体管的物理特性与advanced nodes 工艺特点

5.个人素质：​ 具备出色的分析问题、解决问题的能力，良好的团队合作精神和沟通能力，对技术有热情，能承受一定的工作压力

优先考虑条件：

1.具备7nm或更先进工艺节点（如5nm, 3nm）的项目流片经验

2.有处理低功耗设计或高频时钟设计经验

3.有自动化流程开发经验者优先