高级硬件工程师（ODM管理方向）

职位描述

负责智能硬件产品的硬件方案设计、开发与量产导入。作为硬件领域的技术Owner，主导原理图设计、PCB Layout、器件选型、调试测试及生产支持工作。在ODM合作模式下，负责审核ODM的硬件方案，把控设计质量，确保产品在性能、成本、可靠性、可制造性之间达成最优平衡。

【岗位职责】

1. 硬件方案设计与开发

• 根据产品定义，完成硬件系统架构设计、关键器件选型（主控、存储、电源、传感器、射频等）及成本评估。

• 负责硬件原理图设计，指导PCB Layout工程师完成布局布线，确保信号完整性、电源完整性及EMC/ESD设计符合规范。

• 输出BOM、硬件设计说明、测试计划等设计文档。

2. 原型调试与测试验证

• 负责原型板（EVT）的Bring-up与功能调试，使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器完成信号质量、电源纹波、时序等测试。

• 主导硬件相关的测试验证，包括功耗测试、高低温测试、EMC/安规认证、可靠性测试等，解决测试过程中暴露的硬件问题。

• 与软件、结构工程师协作，完成软硬件联调及整机性能优化。

3. ODM硬件技术管理

• （若涉及ODM模式）参与ODM供应商的硬件技术能力评估，审核ODM提供的原理图、Layout、测试报告及BOM成本。

• 监控ODM的硬件开发进度，主导关键节点的硬件技术评审（TR评审），识别并推动解决射频干扰、散热、电源管理等系统性问题。

• 管理ODM的硬件变更，确保变更经过充分验证并符合质量要求。

4. 量产支持与问题闭环

• 跟进试产（DVT/PVT）及量产导入，解决生产过程中出现的硬件异常，优化测试覆盖率和直通率。

• 处理售后反馈的重大硬件质量问题（如失效分析、可靠性返修），进行根因分析并推动供应商落实改善措施。

任职要求

【任职资格】

1. 基础能力

• 学历专业： 全日制本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。

• 工作经验：

◦ 5-10年经验： 需具备复杂硬件系统的设计经验（如多核处理器、多射频共存、高速信号设计），有2款以上产品的大批量量产经验。

2. 专业技能

• 原理图与PCB设计： 精通至少一种EDA工具（如Cadence Allegro、PADS、Altium Designer），掌握高速信号Layout规则（DDR、USB、MIPI等）及射频Layout要求。

• 器件选型： 熟悉主流芯片平台（如高通、瑞芯微、全志、联发科、赛昉、ESP32等），掌握关键器件选型与成本评估方法。

• 调试与测试： 熟练使用示波器、频谱仪、矢量网络分析仪、电子负载、信号发生器等仪器，具备扎实的硬件调试和故障分析能力。

• 射频与天线： 了解Wi-Fi/BT/Zigbee/蜂窝等无线通信技术的基本原理，具备射频调试、天线匹配、传导测试及OTA测试经验者优先。

• 电源与低功耗： 熟悉DC-DC、LDO等电源拓扑结构，具备低功耗硬件设计经验，能配合软件完成整机功耗优化。

• EMC与可靠性： 熟悉EMC/ESD/安规认证标准（如CE/FCC/SRRC），具备整改经验者优先。

3. 软性素质

• 系统性思维： 能够从整机角度思考问题，平衡性能、成本、功耗、可制造性之间的冲突。

• 严谨细致： 对设计细节和测试数据敏感，注重文档规范，有强烈的质量意识。

• 沟通协作： 能与软件、结构、采购、生产等部门有效协同，在ODM合作模式下能清晰传递技术需求并推动落地。

【加分项】

• 有智能硬件或消费类电子行业品牌公司硬件研发经验。

• 有摄像头模组、显示屏模组、声学模组等关键部件设计经验者优先。

• 熟悉消费电子产品生产工艺（SMT、组装、测试）及DFM/DFT设计规范者优先。

• 英语可作为工作语言（用于与海外芯片原厂或客户沟通）者优先。