系统专家（ODM管理方向）

职位描述

作为研发团队与ODM（原始设计制造商）伙伴之间的技术枢纽，负责从概念到量产的端到端技术管理。你将主导技术方案的拆解、ODM选型评估、研发过程管控及技术风险兜底，确保产品在满足成本、质量、进度要求的前提下，具备行业领先的竞争力。

【岗位职责】

1. ODM全生命周期技术管理

• 选型与导入： 负责ODM供应商的技术能力评估，主导RFI/RFQ阶段的技术方案评审，从系统架构、硬件设计、软件兼容性、供应链安全等维度筛选优质合作伙伴。

• 需求拆解与对齐： 将产品定义转化为清晰、无二义性的《系统技术规格书》和《ODM开发任务书》，主导与ODM的技术启动会（Kick-off），确保双方对技术指标、测试标准、交付物达成一致。

• 过程管控： 监控ODM的开发进度，负责关键节点（EVT/DVT/PVT）的技术评审（TR评审），识别并推动解决跨领域（硬件、软件、结构、云服务）的系统性问题。

• 验收与交付： 制定技术验收标准，主导样机测试、试产跟线及量产导入的技术把关，对最终交付物的技术质量负责。

2. 系统架构与技术决策

• 负责智能硬件产品（如XR、智能音响、穿戴等]）的系统架构设计，平衡性能、功耗、成本、可制造性（DFx）之间的冲突。

• 针对关键技术难点（如射频干扰、功耗优化、音视频算法、传感器融合等），提供技术攻坚方案或引入外部资源解决。

3. 质量与风险管理

• 建立ODM开发过程中的质量门禁（Quality Gate），主导FMEA（失效模式与影响分析）活动，提前识别并规避设计风险。

• 处理量产后的重大技术异常（客诉、可靠性失效），进行根因分析并推动ODM落实闭环改善。

4. 流程与能力建设

• 优化内部ODM技术管理流程，沉淀技术评审 checklist 和标准化文档。

• 作为技术导师，培养内部年轻工程师，提升团队在系统集成和供应商管理方面的能力。

任职要求

【任职资格】

1. 硬性条件

• 学历专业： 全日制本科及以上学历，计算机、通信工程、电子工程、自动化等相关专业。

• 工作经验：

◦ 6-10年经验： 需具备完整的智能硬件产品（年出货量>50万台）开发经验，有至少2款产品的ODM/JDM全流程管理经验。

◦ 10-15年经验： 需具备复杂系统（多核处理器、多种无线协议、光学/声学模组）的架构经验，有千万级出货量产品的技术管理经验者优先。

2. 专业技能

• 系统思维： 精通智能硬件整机架构，熟悉硬件（原理图/PCB/Layout）、嵌入式软件（RTOS/Linux/Android）、结构（模具/散热/防水）、供应链（关键器件选型）之间的耦合关系。

• ODM协作： 深刻理解ODM合作模式，具备优秀的商务技术转化能力，能精准识别ODM方案中的“技术陷阱”与成本优化空间。

• 技术广度： 熟悉以下至少两个技术域：Wi-Fi/BT/Zigbee等无线通信技术、摄像头/显示屏光学模组、低功耗设计、安规/EMC认证、音频声学设计。

• 工具掌握： 熟练使用PADS/Cadence、JIRA/禅道、Office套件；具备阅读和修正原理图、分析日志（Log）的能力。

3. 软性素质

• 极强的沟通与博弈能力： 能在不破坏合作关系的前提下，坚持技术底线，推动ODM解决质量问题。

• 风险预判力： 对项目进度和技术风险有敏锐的嗅觉，能够“把问题解决在发生之前”。

• 抗压与多线程处理： 能同时管理多个ODM项目，适应快节奏的研发周期（如消费电子行业的抢首发节奏）。

【加分项】

• 有智能硬件或消费类电子行业品牌厂家研发或项目管理经验者优先。

• 具备PMP（项目管理专业人士）认证或系统架构师认证者优先。

• 英语可作为工作语言（用于与海外ODM或芯片原厂沟通）者优先。