工艺规划工程师-bonding（杭州）

职位描述

1、根据项目产品需求，负责产品COB封装部分产线规划，包含芯片固晶，胶水固化，打线，AOI，上电测试等工艺，制定产品COB封装线体技术方案，编制线体预算和实施计划。

2、根据项目要求，管理线体规划和落地，在规定时间内完成设备选型，统筹和协调线体搭建，设备调试，小批量试产，量产导入，设备验收等；

3、根据线体规划，制定合适的COB封装工艺路线和参数，编制产品P-FMEA，控制计划，SOP，各工序开班点检，设备点检等线体工艺文件，并对生产员工进行操作培训指导；

4、负责COB封装线体爬坡和量产工艺持续提升，优化线体&工艺设计和验证，降低成本，提升生产效率和良率，达成线体规划良率和效率指标;

5、参与所负责线体的APQP和PPAP；

6、持续提升公司COB封装技术能力。

任职要求

1、具有3年以上半导体芯片COB封装工艺&设备经验；

2、熟悉固晶机，打线机，晶圆分选机，Plasma, AOI检测等半导体设备原理，功能和操作，有ASM封装设备经验优先;

3、熟悉COB工艺设备相关上下料方法，有自动化上下料及MES经验者优先;

4、有COB封装项目管理经验，有良好的沟通能力，资源整合和协调能力，能够统筹和指导方案落地。