芯片封装工程师

职位描述

1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案。

2、负责芯片封装在封装厂从NPI到最终量产的全过程。

3、负责和封装厂合作，解决封装工艺问题，持续进行良率优化

任职要求

1、本科以上学历，电子、机械、材料等相关专业，三年及以上相关工作经验。

2、熟悉芯片封装工艺，封装导入及量产流程。

3、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

4、具备先进封装工艺（flip-chip、SiP等）或光电类封装开发经验者优先。

5、熟悉车规级封装导入者优先。