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tape out工程师(海宁)

单位:芯盟科技类别:电子 / 半导体类型:社招地点:嘉兴更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位芯盟科技
工作地点嘉兴
官方更新时间2026-07-08 13:49:37

职位描述

有OPC相关工作经验,熟悉OPC流程,理解OPC和工艺窗口之间的关系;

熟悉Litho相关的Alignment/OVL Mark;

了解Frame Mark规则;

有版图软件基础;

了解Tapeout流程

任职要求

任职要求:

1.了解逻辑或存储工艺flow和光刻相关知识,熟悉版图设计中的Frame规则。

2.熟练Tapeout流程,熟练掌握Klayout/Cadence/Skipper等版图绘制工具,有编程经验者优先。

3.3年以上PIE/Litho/TO工作经验。

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