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单位:芯盟科技类别:电子 / 电器 / 半导体 / 仪器 / 仪表类型:社招地点:上海更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位芯盟科技
工作地点上海
官方更新时间2026-02-09 10:13:14

职位描述

1. 根据公司销售计划,制定切实可行的生产计划,并与相关外包工厂协调落实产能安排;

2. 统筹协调供应链各环节,监督生产与交付进度,管理外包生产全流程(订单到出货),确保物料齐套,保障产品按时交付;

3. 负责生产数据的统计、汇总与反馈,基于数据变化及时更新和调整生产计划;

4. 负责订单、原材料、半成品及库存周转率的报表分析和管理,努力降低生产成本;

5. 熟练运用ERP等系统管理软件,推动AI工具在生产管理软件中的应用,提升生产安排与库存管理的效率和透明度;

6. 协助采购、质量部门与供应商沟通,处理原材料品质及交期异常问题;

7. 协助解决生产过程中发生的异常情况,最大程度减少对销售供货的影响。

任职要求

1.本科及以上学历,生产管理、半导体或相关专业背景。

2.拥有3年以上芯片设计公司生产计划经理或同等岗位的工作经验。

3.熟悉芯片设计公司的生产计划运作流程及集成电路制造全流程(包括晶圆制造、封装、测试)。

4.熟悉ERP等系统管理软件及芯片行业相关运营工具;具备较强数据分析和系统优化能力者优先。

5.沟通能力强,逻辑思维清晰细致;抗压能力好,自我驱动力强,能有效解决复杂问题。

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