PC工程师

职位描述

1、基于业务战略与长期需求预测，主导进行全厂级的产能模拟与瓶颈分析，为资本支出（CapEx）决策提供关键数据支持。

2、制定并维护滚动式主生产计划（MPS），确保生产目标与公司财务、销售目标紧密对齐。

3、主导新产品导入（NPI）及技术转移（Technology Transfer）阶段的产能评估与专项排程方案设计。

4、设计并实施基于约束理论（TOC）的先进排程规则与算法，专注于光刻、刻蚀等关键瓶颈区域的动态优化，以提升整体产出（Throughput）。

5、主导或深度参与MES（制造执行系统）、APS（高级计划排程系统）的流程优化、功能升级及新模块导入项目，提升排程自动化与智能化水平。

6、建立异常事件（设备宕机、工艺异常、急单插入）的快速响应与排程恢复机制，最小化生产中断的影响。

7、建立全厂WIP健康度监控体系，通过深度数据分析识别WIP异常堆积的根本原因，并推动跨部门改进项目。

8、主导周期时间缩短（Cycle Time Reduction）专项，通过价值流分析、排队理论应用，系统性优化产品流，提升工厂响应速度与柔性。

9、优化库存策略，平衡在制品水平与产能利用率，实现运营资金效率最大化。

任职要求

1、本科及以上学历，工业工程、微电子、供应链管理、统计学等相关专业。

2、至少5年以上半导体晶圆制造厂（8英寸或12英寸）生产计划、生产控制或工业工程相关工作经验，其中不少于2年专注于复杂环境下的高级排程或产能规划。

3、精通半导体制造全流程（FEOL/BEOL），深刻理解各主要工艺模块（光刻、刻蚀、薄膜、扩散/CMP等）的运作模式与约束条件。

4、专家级的数据分析能力，熟练运用Excel、SQL，并至少掌握一种数据分析/可视化工具（如：JMP, Python, R, Tableau, Power BI）。

5、拥有丰富的MES系统（如 Promis, Workstream, SiView）和ERP系统（如 SAP）操作与优化经验。

6、卓越的逻辑思维、问题解决能力及在高压环境下的决策能力。