Bond EE

职位描述

1.负责公司 Bond 设备（如引线键合机、倒装芯片键合机等）的日常维护、故障排除、性能优化以及新设备的引入与调试工作，确保 Bond 设备的稳定运行，保障生产流程的顺利进行，提升设备的生产效率与产品质量。

任职要求

1.教育背景:本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化等相关专业。

2.工作经验:具有 3年以上 Bond 设备维护、管理工作经验，熟悉多种 Bond 设备的操作与维护。

3.专业技能:精通 Bond 设备的工作原理、结构组成和操作方法，能够熟练运用各种检测工具和仪器对设备进行故障诊断和维修。

4.具备扎实的电气、电子、机械、自动化控制等专业知识，能够独立完成设备的电气布线、机械调试、参数设置和程序编写等工作。

5.熟悉设备管理软件和数据分析工具，能够运用这些工具对设备运行数据进行收集、分析和处理，为设备管理决策提供数据支持。