Bonding工艺工程师

职位描述

1、负责bonding工序工艺的研发、导入、优化和监控 ；

2、系统文件、工艺文件的编纂、审核、执行、更新；

3、工艺异常处置、工艺运作效率优化、部分设备结构改善；

4、对bonding关联12寸工艺和设备有一定的技能储备。

任职要求

1、本科3年以上半导体行业经验，具有良好的逻辑思维能力、学习能力、抗压能力；

2、对工艺持续改进有一定见解，能完成方案设计、技术改进、评估审核等工作任务；

3、熟练的运用SPC管理手段分析和确保工艺的稳定性；

4、优秀的口头和书面沟通能力。