系统

职位描述

1、承接客户产品和市场需求，负责从芯片架构、工艺、物理实现、存储器、多物理场，测试和软硬件协同等方面综合考虑并制定三维异构芯片系统方案，确保方案的可行性；

2、负责将市场需求分解到芯片产品定义规格书，并进行相关系统架构设计，输出SOC上层和详细系统架构（包括计算系统，控制系统，内存系统，总线，互联接口，电源控制，功耗/面积/封装约束等）；

3、基于技术趋势，行业和市场需求，负责提前规划不同应用场景下三维异构芯片的系统方案，引领客户产品方向；

4、联合相关团队，构建三维异构芯片SOC层面的性能仿真和验证模型。

任职要求

1、不少于5年前端设计经验或者不少于2年架构设计经验；

2、对SOC各子系统、内存控制器和总线结构有深入的了解；

3、对先进封装、工艺、物理实现有了解；

4、熟悉SOC架构常用Benchmark和分析方法；

5、有SOC项目管理经验为佳；

6、出色的跨组织和执行级别的沟通技巧，较强的跨团队合作能力，愿意独立工作。