ESL芯片建模工程师
岗位信息
| 招聘单位 | 芯盟科技 |
|---|---|
| 工作地点 | 上海 |
| 官方更新时间 | 2023-03-14 11:22:20 |
职位描述
1. 参与公司仿真建模平台开发,基于自研3DIC IP在系统层面搭建性能模型进行架构探索、评估、分析,研究不同架构的内部总线带宽、延时以及功耗等关键指标;
2. 进行IP及SOC系统的功能模型开发,搭建虚拟芯片系统,并在系统上进行软件驱动、算法应用相关研究;
3. 基于功能或性能模型进行混合仿真,与硬件与架构团队一起进行软硬件协同设计。
任职要求
1. 计算机、自动化、电子相关专业本科及以上学历;
2. 精通Linux或其他嵌入式系统C/C++ 、Python编程;
3. 熟悉ARM、RSIC-V或DSP的处理器系统架构;
4. 深入理解不同平台的计算和内存架构:CPU, GPU, APU, NPU, SOC和DDRx, LPDDRx, GDDRx, HBMx和存储类内存;
5. 对各种计算机体系架构及相关组件如AXI、NOC、Cache、DMA等比较熟悉;
6. 对于各种高速接口如USB、PCIE、UCIE、SerDes等传输机制比较熟悉,;
7. 具有丰富的芯片仿真领域开发、设计实战经验;
8. 熟悉SystemC TLM2.0,Gem5、QEMU、VDK等仿真平台的机制与原理
9. 英语国家四级(含)以上水平,具备良好的英语听说读写能力;
10. 良好的职业素养,良好的沟通与组织协调能力、团队合作意识。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。