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单位:芯盟科技类别:高级市场职位类型:社招地点:上海更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位芯盟科技
工作地点上海
官方更新时间2023-03-14 11:18:37

职位描述

1.负责公司相关产业(三维异构集成/chiplet)最新技术、产品、生态模式的调研分析,牵引公司内部人员进行研讨、评估和论证,帮助公司规划和完善产品、技术和市场方向;

2.负责与潜在客户及合作伙伴进行一般性的技术交流,讲解公司产品和技术方案,并挖掘、分析和总结客户及市场需求;

3.作为市场端接口,支持公司现有项目,协同研发进行产品和技术竞争力分析、投资回报分析等事宜;

4.市场端其他职能工作,包括展览会议、PR支持等。

任职要求

1.微电子或其他理工科相关专业,硕士及以上学历;

2.具备定义产品市场经验,有存储产品项目背景,IC Design行业背景,3~5年岗位工作经验;

3.有较强的快速学习、独立思考和分析能力,对芯片行业新兴技术有浓厚兴趣;

4.积极正向,善于沟通协调和表达,具备较强的责任心和团队合作意识。

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