高级芯片PC工程师

职位描述

1. 产销协同管理

参与公司产销协同会议，对接销售、生产、设备、财务等部门，输出物料供应能力、库存水平、供应风险与约束条件，支撑需求评审、交期承诺、预算编制与资源规划。

2. 主生产计划（MPS）与物料供应计划

深度理解Fab MPS主生产计划、投片计划、产出计划与排产约束逻辑，基于MPS开展全品类物料供应计划和风险分析，管理长交期物料匹配与瓶颈物料管控。

3. 物料需求计划（MRP）与预测管理

基于S&OP输出的需求与产能规划，结合生产投片计划、设备维保计划、工艺消耗数据，开展原材料、备件、耗材需求预测与计划编制。建立物料消耗模型、安全库存模型、补货模型，提升计划准确率。

4. 补货计划与采购交付协同

制定并执行原材料、设备备件等物资的补货计划、采购申请与交付跟催，对接采购、物流、仓储，保障物料及时交付与产线齐套。

5. 生产排程与工单管理

结合产品需求、产能及库存，制定芯片各型号排产计划，安排原材料下单及各工序工单，明确生产要求与交付节点。

6. 供应保障与异常处理

负责产线缺料、紧急需求、设备抢修备件、插单生产等物料保障，快速处理供应商延迟、物流中断、质量异常等供应风险，杜绝因物料问题导致产线停线。

7. 库存管控与优化

监控全品类物料库存健康度，推动呆滞、过期、过剩物料处理，持续优化库存周转率，降低资金占用，输出库存改善方案并落地。

8. 系统与流程优化

维护ERP、WMS、APS、MES等系统中计划参数、物料主数据与库存数据，优化计划流程、补货逻辑与预警规则，提升计划自动化与数字化水平。

9. 数据统计与分析

负责生产计划相关数据的统计、分析与归档，编制生产进度报表、交付达成率报表、成本分析报表等，为管理层决策提供数据支撑。

任职要求

1. 学历与专业

本科及以上学历，工业工程、供应链管理、物流工程、微电子、材料、自动化、电子信息等相关专业。

2. 工作经验

3～5年半导体Fab计划、OSAT管理、产能规划、生产运营经验

3. 专业知识

· 熟悉半导体Fab生产流程、设备结构及物料管理模式

· 精通MPS主生产计划逻辑、投片排产、齐套管理原理

· 精通MRP物料需求计划、安全库存、补货策略、长交期物料管理

· 熟悉芯片从晶圆制造到封装测试的全流程

4. 技能要求

· 熟练使用Office高阶功能（数据透视表、复杂函数等）

· 熟悉ERP（SAP、金蝶、用友等）、MES、WMS等系统操作

· 具备SQL、数据分析能力者优先

· 具备APS系统应用经验者优先

5. 综合能力

· 具备较强的数据敏感度与逻辑分析能力

· 优秀的跨部门沟通协调与问题解决能力

· 结果导向，严谨细致，责任心强

· 具备一定的英语阅读和书写能力