BSP底层软件实习工程师

职位描述

1、协助Graphic相关问题分析定位，并跟踪供应商闭环。

2、协助分析售后和测试相关稳定性问题和性能问题。

3、协助分析BSP和MCU相关底层软件的失效问题，并跟踪供应商闭环。

任职要求

国内重点高校全日制在读硕士研究生

计算机相关专业，包含不限于计算机科学、软件工程、人工智能、电子信息（计算机方向）、自动化（计算机控制方向）

实习周期内，可稳定实习三个月以上，每周至少在岗三天。