芯片封装工程师 / IC Packaging Engineer 单位：影微创新类别：硬件研发类型：社招地点：上海市更新：2026-09-24 岗位信息 招聘单位影微创新部门/事业群BU所属产品社会招聘工作地点上海市学历要求本科及以上官方更新时间2026-06-05 09:48:09 前往官方投递 提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。