封装工程师

职位描述

封装工程师JD

职责描述：

1、负责SoC芯片的封装选型评估，从工程实现角度给出最优产品方案；

2、负责评估、筛选及管理FCBGA封装外包供应商，主导技术能力审核；

3、负责大尺寸FCBGA 的NPI导入，审核供应商提供的基板设计、堆叠方案及工艺流程；

4、主导与供应商的技术对接会议，解决倒装贴片、Underfill、翘曲控制、散热盖（IHS/Lid）贴装等工艺难点；

5、制定NPI验收标准及测试计划，确保样品交付满足汽车电子PPAP（生产件批准程序）要求；

6、按照 AEC-Q100 及 JEDEC 标准，制定封装级可靠性测试计划，并跟进供应商测试执行与结果分析；

7、维护量产阶段封装良率，处理低良或质量异常，必要时发起并管理供应商的8D报告；

岗位要求：

1、5~10年半导体封装工程经验，主导过FCBGA封装量产导入；

2、熟悉车规级可靠性标准（AEC-Q100，JEDEC JESD22）及 PPAP，APQP 流程，有一定质量意识；

3、熟悉FCBGA全流程工艺，掌握基板材料(ABF/BT)、underfill胶、导热界面材料(TIM)的选型原则；

4、熟悉大尺寸（≥50x50mm）或高功耗（≥250W）封装者优先；

5、有量产封装良率提升或失效分析案例者优先考虑；