工艺整合技术员（2027）

职位描述

1.产线监控与值班响应：7X24小时轮班监控产线状况，及时响应产线报警并拦截异常批次，按要求进行异常事件记录，并在交接班时，清晰准确地传达未完成事项、重点关注批次

2.异常处理与协助分析： 协助工程师处理生产过程中的工艺异常，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。同时遵守安全操作规程及标准作业流程（SOP）

3.新产品导入支持：配合工程师进行新产品或小批量试产的跟踪，记录关键工艺参数；反馈实际操作中的问题，提出改进建议

4.数据维护与文档管理：确保生产数据整理的准确性；协助工程师实验优化，统计实验数据，送样，Flow提交等。参与SOP的编写与优化，确保操作符合质量体系要求

5.跨部门沟通与交接：作为当班期间PIE部门的接口人，与PE、EE、MFG及QA等部门保持密切沟通，协调资源解决突发问题

任职要求

1.电子信息/微电子/化学/物理/材料等相关专业本科；有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳

2.有较强的求知欲和学习能力，抗压能力

3.细心严谨：对数据敏感，具有强烈的质量意识和安全意识

4.有较强的目标导向，有执行力和责任心；

5.具有良好的沟通能力以及团队合作意识。

熟悉/了解以下任一方向工艺（加分项）：

1.具备刻蚀、光刻、干法/湿法、CMP、电镀、FC、晶圆磨划切等工艺经验或先进封测PIE相关经验

2.半导体封测厂（OSAT）或晶圆厂（Fab）工作经验

3.有量产线工艺维护、良率提升、新工艺导入经验，熟悉缺陷分析工具（如KLA、Camtek），熟练使用MES系统，有SPC监控经验