嵌入式软件工程师-OIS-上海(J11604)

职位描述

工作职责

1.负责OIS/VCM马达驱动芯片相关的软件开发、调试和项目支持。

2.负责Demo板、测试治具板、振动台控制板等底层固件开发与维护。

3.开发和维护配套测试工具、GUI上位机或自动化测试程序。

4.配合产品线、算法和测试团队完成芯片回片后的Bring-up、功能验证、马达联调和问题定位。

5.支持AP OIS、MCUOIS、AF等项目的软件适配、客户定制需求和交付闭环。

6.梳理OIS软件架构、测试流程和常见问题，沉淀可复用的软件与调试经验

任职要求

任职要求:

1.本科及以上学历，电子、自动化、通信、计算机、测控等相关专业。

2.熟悉嵌入式C开发，有MCU/SoC底层固件、驱动或应用开发经验。

3.熟悉I2C/SPI/UART、GPIO、Timer、PWM、ADC、中断等常见 MCU外设。

4.有板级调试经验，能使用示波器、逻辑分析仪等工具定位软硬件问题。

5.具备良好的问题分析和跨团队沟通能力，能够配合芯片、算法、硬件和产品线推进项目交付。

优先条件

1.有较强的执行力，能够适应多项目并行和客户定制化支持场景。

2.有OIS、VCM、AF、马达驱动、光学防抖、摄像头模组相关经验优先。

3.有模拟/混合信号芯片、驱动芯片、传感器芯片、手机相关芯片软件支持经验优先。

4.有芯片 Bring-up、FPGA验证、回片测试、Demo板开发或客户现场支持经验优先。

5.有Python/C#/Qt/LabVIEW等测试工具或GUI开发经验优先。