封装设计工程师(J11602)

职位描述

工作职责：

1.负责芯片封装选型(如QFN，LGA，BGA，ECP，PLP，SiP，WLCSP等)及可行性评估，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；

2.从封装设计的角度，在芯片设计过程中给出die pad，bump等封装相关floorplan建议，支持NPI(新品导入)和量产爬坡；

3.使用AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso等工具完成封装基板，引线框架或者PLP走线的物理与电气设计；

4.参与电/热/应力仿真分析，结合仿真结果指导优化封装设计，规避热/应力等相关失效风险；

5.负责封装design rule汇总，制定，并定期迭代更新；

6.跟踪界内主流先进封装趋势，制定预研方案，提前进行预研，工程导入及release量产；

任职要求

任职资格：

1.教育背景：

-本科及以上学历，电子工程、微电子、材料相关专业；

2.工作经验：

-3年以上IC封装设计经验，或优秀应届生；

-熟悉主流封装类型及其设计流程，有模组类封装项目经验者优先；

3.专业技能

-精通至少一种封装设计软件(如AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso)；

-有一定电/热/应力仿真基础；

4.能力要求

-具有较强的分析和解决问题的能力；

-良好的沟通能力和团队合作精神；

-细致，耐心，能够独立完成封装设计工作；