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器件模型工程师(2027届校园招聘)

单位:晶合集成类型:校招地点:合肥市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位晶合集成
工作地点合肥市
官方更新时间2026-08-21T11:40:56

职位描述

1、基本器件模型数据量测与分析;

2、基本器件模型仿真与侦错;

3、测试设备软,硬件维护;

4、模型软件维护与更新;

5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题;

6、协助器件模型的改版更新,验证及上线;

7、器件模型建立SOP的撰写。

任职要求

1、2027届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业;

2、基本英语能力;

3、对半导体行业感兴趣, 了解基本半导体器件物理等相关知识;

4、良好的沟通协调能力。

温馨提示:

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