表处工艺工程师-先进制造部（北京）(J10762)

职位描述

1. 表处工艺方案设计与开发：负责半导体设备精密零部件的新品表面处理工艺评估与设计。根据材料特性（如铝合金、不锈钢、陶瓷等）及产品使用工况，选择合适的表面处理技术路线，制定完整的表处工艺方案。覆盖阳极氧化（硬质阳极氧化等）、化学镀镍、电镀镍、电解抛光、化学清洗、钝化、陶瓷喷涂（等离子喷涂氧化钇等）、微弧氧化（MAO）、PVD/CVD镀膜等核心表处工艺。参与产品前期结构评审，从表处工艺可行性角度提出设计改善建议。

2.试制验证与知识沉淀导入：主导新产品表处试制，全程跟踪从工艺参数设定、工装设计到首件验证的全过程。通过DOE实验设计完成参数调试与优化，跟进外协打样、试产全流程。输出试制报告，确保膜层结合力、厚度均匀性、耐腐蚀性、洁净度等性能指标满足产品要求，总结沉淀制程经验导入专家知识库软件中。

3. 工艺优化与技术攻关：持续优化表处工艺参数、工装夹具及工艺流程。精准解决膜层缺陷、厚度不均、结合力不足、表面颗粒污染、批次一致性差等行业典型难题。分析并处理生产中的表处质量异常，进行故障排查与根本原因分析，制定改善方案并推动长期预防措施落地。参与不良品分析、8D报告及root cause分析，推动工艺改善与良率提升

4. 工艺文件编制与标准化：编制及维护表处工艺规程、作业指导书（SOP）、工艺参数卡、PFMEA、控制计划等工艺文件，确保文件与生产现场执行一致。建立表处工艺标准、参数库与质量管控体系，持续提升加工良率与批次一致性。

5.推动建设AI数字工程师：配合AI应用工程师完善AI数字工程师知识体系建设。

任职要求

优先专业：材料科学与工程（金属材料/表面工程方向）、材料化学、应用化学、电化学、化学工程与工艺，具备半导体、集成电路装备相关专业背景或辅修经历者优先

学历要求：2027届全日制硕士及以上学历毕业生（特别优秀的本科生可酌情考虑）

必备条件：

①专业基础：具备扎实的材料科学与表面工程理论基础，熟悉电化学原理、材料化学或无机化学。了解阳极氧化、化学镀镍、电镀、化学清洗、喷涂等常见表面处理工艺的基本原理与适用范围。熟悉铝合金、不锈钢等半导体设备常用材料的表处工艺特性。

②工艺认知：了解表处的核心技术要求——超高洁净度、超强耐腐蚀性、高膜层结合力与均匀性、抗等离子体侵蚀性能等。

③软件工具能力：熟练使用CAD/SolidWorks/UG等制图软件，能够独立完成表处工装夹具设计。

④学习与协作：具备优秀的自主学习能力与跨部门沟通协调能力，能够有效推动项目进展；具备良好的实验设计与数据分析能力，能够通过DOE等方法优化工艺参数。

加分项：

①有半导体设备零部件表处工艺相关的项目、毕设或实习经历

②熟悉阳极氧化、化学镀镍、等离子喷涂、PVD/CVD镀膜等两种及以上表处工艺

③了解膜层性能检测标准（膜厚、结合力、耐腐蚀性、洁净度等）

④了解PFMEA、SPC、8D等质量管控工具