热设计(J16669)

职位描述

1 、服务器产品的热仿真、热分析及仿真闭环；

2 、确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计，引导 PCB 布局；

3 、制定和维护产品线热设计相关规范和流程，热设计平台建设工作；

4 、跟踪热设计前沿技术动态，引导产品线各类产品的散热方案达到业界先进水平；

任职要求

1、全日制本科以上学历，英语四级及以上；

2、熟悉Flotherm仿真软件使用；

3、熟悉电子元器件的热特性和散热技术；

4、有一年以上电子产品热设计工作经验，有服务器产品热设计工作经验者优先；

5、良好的合作精神，沟通能力强，工作细致耐心，能吃苦，积极上进。