单板工艺工程师(J18882)
岗位信息
| 招聘单位 | 新华三 |
|---|---|
| 工作地点 | 北京市、杭州市 |
| 官方更新时间 | 2026-08-19T10:37:56 |
职位描述
1.负责服务器,交换机,路由器等ICT产品PCB/PCBA的DFX(DFM,DFR,DFC…)设计并实现,对单板组装进行技术支持。
2.承担工艺板级可靠性设计、可靠性试验、仿真分析,工艺失效分析和预防。
3.承担新工艺、新材料等基础工艺开发。
4.负责产品难点工艺问题攻关。
任职要求
1.全日制本科及以上学历,机械电子、材料、焊接等相关专业。
2.熟悉单板电子装联设备/工艺、印制板制作方面知识。
3.熟悉PCB/PCBA工艺开发特点,掌握电子组装器件的一般工艺特性,具备材料失效分析的基础知识。
4.具备良好的工作热情和主动性。思维灵活,善于学习新的知识技能,动手能力强。
5.具有良好的合作精神、坚韧性,责任心强,具有较强的承压能力。
6.英语四级425分以上。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。