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单板工艺工程师(J18882)

单位:新华三类型:校招地点:北京市、杭州市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位新华三
工作地点北京市、杭州市
官方更新时间2026-08-19T10:37:56

职位描述

1.负责服务器,交换机,路由器等ICT产品PCB/PCBA的DFX(DFM,DFR,DFC…)设计并实现,对单板组装进行技术支持。

2.承担工艺板级可靠性设计、可靠性试验、仿真分析,工艺失效分析和预防。

3.承担新工艺、新材料等基础工艺开发。

4.负责产品难点工艺问题攻关。

任职要求

1.全日制本科及以上学历,机械电子、材料、焊接等相关专业。

2.熟悉单板电子装联设备/工艺、印制板制作方面知识。

3.熟悉PCB/PCBA工艺开发特点,掌握电子组装器件的一般工艺特性,具备材料失效分析的基础知识。

4.具备良好的工作热情和主动性。思维灵活,善于学习新的知识技能,动手能力强。

5.具有良好的合作精神、坚韧性,责任心强,具有较强的承压能力。

6.英语四级425分以上。

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