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【研发中心】2027届硬件工程师(J24463)

单位:大华股份类型:校招地点:杭州市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位大华股份
工作地点杭州市
官方更新时间2026-08-26T14:17:20

职位描述

1、负责方案设计,器件选型、硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测等产品开发工作;

2、配合软件、生产、市场等其他部门解决各类问题和协作;

3、对问题积极进行回溯,撰写案例,分享经验。

任职要求

1、本科及以上学历,自动化、电子、通信等专业,有实验室项目或电子设计大赛类经验者优先;

2、具有较强的沟通、协调能力,能积极主动推动项目进行;

3、能熟练阅读英文文献,解读芯片规格书,熟练运用示波器,频谱仪,万用表等。

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