【研发中心】2027届硬件工程师(J24463)
岗位信息
| 招聘单位 | 大华股份 |
|---|---|
| 工作地点 | 杭州市 |
| 官方更新时间 | 2026-08-26T14:17:20 |
职位描述
1、负责方案设计,器件选型、硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测等产品开发工作;
2、配合软件、生产、市场等其他部门解决各类问题和协作;
3、对问题积极进行回溯,撰写案例,分享经验。
任职要求
1、本科及以上学历,自动化、电子、通信等专业,有实验室项目或电子设计大赛类经验者优先;
2、具有较强的沟通、协调能力,能积极主动推动项目进行;
3、能熟练阅读英文文献,解读芯片规格书,熟练运用示波器,频谱仪,万用表等。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。