（2027校）电子装联工艺技术岗(J11540) 单位：中国电科芯片技术研究院类型：校招地点：重庆市更新：2026-09-24 岗位信息 招聘单位中国电科芯片技术研究院工作地点重庆市官方更新时间2026-08-25T13:49:00 职位描述1.负责新研产品设计的工艺性审查、参与样品试制、工艺攻关和试验摸底，并对试制过程问题的分析和处理；2.负责产品生产过程工艺技术支持和工艺改进，提升产品合格率；3.先进电子装联技术研究及应用。任职要求1.硕士及以上学历；2. 电子、材料、机械等相关专业； 前往官方投递 提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。