（2027校）光电子封装工艺开发(J11586)

职位描述

1.协助光电子器件封装工艺开发；

2.负责自动化封装设备夹具设计、程序编写及生产维护；

3.负责完成产品封装生产任务。

任职要求

1.硕士及以上学历；

2.自动化、电子封装、机械、光电子、微波或其他相关专业；

3.有光电子封装相关项目经验者优先。