（2027校）工艺研发设计(J11584)

职位描述

1、产品工艺方案制定及工艺文档编制，协助完成产品开发；

2、工序工艺单元建设及优化，提升工序成品率；

3、工艺辅料国产化开发，完成工艺辅料工艺条件开发固化；

4、工艺设备开发及调试，固化设备工艺条件，提升产线自动化水平。

任职要求

1、硕士及以上学历，电子封装、材料、电子、可靠性相关专业，具有较强的专业素养，熟悉电子元器件典型工艺流程，具有微组装工艺相关研制经验者优先；

2、具备一定元器件/材料可靠性设计和评价能力，能够针对可靠性提升提出解决方案；

3、有陶封/塑封高可靠器件工艺开发经验者优先考虑；

4、具备较强的团队协作能力和责任意识，具有较强的学习能力、分析能力和报告编制能力；

5、熟悉CAD、等设计软件，了解结构、热力学相关仿真知识。