（2027校）光电器件封装测试工艺开发(J11578)

职位描述

1、负责激光器产品封装工艺开发及测试；

2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设；

3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程，编制工艺规程文件；

4、开展封装工艺质量管控，配合产品负责人进行质量分析，改进提升工艺质量；

5.参与设备日常维护及工序的安全管理。

任职要求

1、硕士及以上学历；

2、电子封装、光学工程、电子信息等专业；

3、有岗位相关实习经验优先。