（2027校）芯片封装工艺技术岗A(J11538) 单位：中国电科芯片技术研究院类型：校招地点：重庆市更新：2026-09-24 岗位信息 招聘单位中国电科芯片技术研究院工作地点重庆市官方更新时间2026-08-25T13:29:36 职位描述1、单芯片封装工艺研究及开发、二次集成（混合集成、模块组件）工艺研究及开发任职要求1、微电子、电子封装及相关专业 前往官方投递 提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。