(2027校)电镀工艺技术岗(J11517) 单位:中国电科芯片技术研究院类型:校招地点:重庆市更新:2026-09-24 岗位信息 招聘单位中国电科芯片技术研究院工作地点重庆市官方更新时间2026-08-25T08:39:36 职位描述1.负责光电封装外壳产品电镀工艺技术研究;2.封装外壳纵向项目电镀工艺攻关工作;3.研发产品在线工艺技术攻关。任职要求1.硕士及以上学历,双一流院校;2.电化学、材料化学、应用化学等等相关专业。 前往官方投递 提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。