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(2027校)电镀工艺技术岗(J11517)

单位:中国电科芯片技术研究院类型:校招地点:重庆市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中国电科芯片技术研究院
工作地点重庆市
官方更新时间2026-08-25T08:39:36

职位描述

1.负责光电封装外壳产品电镀工艺技术研究;

2.封装外壳纵向项目电镀工艺攻关工作;

3.研发产品在线工艺技术攻关。

任职要求

1.硕士及以上学历,双一流院校;

2.电化学、材料化学、应用化学等等相关专业。

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