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(2027校)外壳设计技术岗(J11516)

单位:中国电科芯片技术研究院类型:校招地点:重庆市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中国电科芯片技术研究院
工作地点重庆市
官方更新时间2026-08-24T16:48:07

职位描述

1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;

2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;

3.技术文件编制与审核;

4.供销端技术对接工作及技术营销;

5.承接相关项目研究。

任职要求

1.硕士及以上学历,双一流院校;

2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;

3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。

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