(2027校)外壳设计技术岗(J11516)
岗位信息
| 招聘单位 | 中国电科芯片技术研究院 |
|---|---|
| 工作地点 | 重庆市 |
| 官方更新时间 | 2026-08-24T16:48:07 |
职位描述
1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;
2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;
3.技术文件编制与审核;
4.供销端技术对接工作及技术营销;
5.承接相关项目研究。
任职要求
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;
3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。