(2027校)烧结工艺技术岗(J11515)
岗位信息
| 招聘单位 | 中国电科芯片技术研究院 |
|---|---|
| 工作地点 | 重庆市 |
| 官方更新时间 | 2026-08-24T16:45:04 |
职位描述
1.负责光电、特种外壳产品烧结工艺(熔封、钎焊、高频)技术研究;
2.维护烧结工艺线,支撑外壳生产;
3.项目、研发产品在线工艺技术攻关。
任职要求
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2、无机非金属、无机材料、材料成型及控制、金属材料、机械类等理工科专业
3、熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构设计能力,具备英语六级以上能力。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。