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(2027校)烧结工艺技术岗(J11515)

单位:中国电科芯片技术研究院类型:校招地点:重庆市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中国电科芯片技术研究院
工作地点重庆市
官方更新时间2026-08-24T16:45:04

职位描述

1.负责光电、特种外壳产品烧结工艺(熔封、钎焊、高频)技术研究;

2.维护烧结工艺线,支撑外壳生产;

3.项目、研发产品在线工艺技术攻关。

任职要求

1.硕士及以上学历,双一流院校;

2、无机非金属、无机材料、材料成型及控制、金属材料、机械类等理工科专业

3、熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构设计能力,具备英语六级以上能力。

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