包装设计工程师（27届校招）(J12095)

职位描述

1.在导师指导下，负责消费级存储产品（SSD、PSSD、DIMM、U盘、读卡器等）的包装结构方案设计，重点兼顾防震、防静电（ESD）、防潮等产品特殊防护要求；

2.协助编制和维护各机型的包装BOM，规范泡棉、吸塑托盘、防静电袋、彩盒、说明书等物料规格；

3.参与包装可靠性测试（震动测试、跌落测试等），协助复盘运输破损异常，迭代优化包装方案；

4.协助输出包装图纸、包装指导书，支持生产部门规范包装作业流程；

5.对接包装供应商进行打样验证，在确保防护达标的前提下协助优化包装成本；

6.与ID设计师、结构工程师协同，确保包装方案与产品外观设计、结构设计相匹配；

7.学习并熟悉存储产品包装相关行业标准（如ISTA、ASTM等）及ESD防护标准；

8.参与新项目包装方案的设计与导入，确保满足项目时间节点要求；

9.及时完成上级交代的其他工作任务。

任职要求

1.学历专业：本科及以上学历，包装工程、工业设计、机械设计、材料科学等相关专业；

2.软件技能：熟练使用AutoCAD，了解CorelDRAW、Illustrator等平面设计软件者优先；

3.专业知识：了解常见包装材料（瓦楞纸、泡棉、吸塑、防静电材料等）的基本性能和适用场景；

4.学习能力：对存储产品有一定兴趣，愿意深入学习ESD防护、缓冲包装等专业知识；

5.沟通协作：具备良好的沟通协调能力和团队合作意识；

6.英语能力：具备一定的英语读写能力，能阅读英文技术资料。