封装工艺工程师（27届校招）(J12072)

职位描述

1.Hold lot处理。

2.工艺相关文件的编写、发行。

3.产线异常分析改善（中等）、QEM报告编写。

4.当站IT系统项目进度跟进。

5.在工程师指导下参与简单项目的部分工作，进行基础的测试、调试和故障排除。

6.协助工程师完成日常工作任务，包括收集数据、整理文档和准备实验材料等。

7.学习和掌握公司的工程流程、规范和标准。

8.操作员与技术员新人工艺的培训与考核。

任职要求

1.具备工程相关专业的基础知识，熟练掌握工站的作业手法与流程。

2.具备独立分析问题初步能力。

3.有良好的学习能力和团队合作精神，能够快速适应工作环境和接受新的任务。

4. 具备一定的问题解决能力和沟通能力，能够与团队成员有效协作。