封装仿真工程师（27届）(J12141)

职位描述

一、SIPI

1.负责芯片封装基板（Package Substrate）的布局、布线及设计规则检查；

2.协助完成高速信号、差分信号、时钟及电源网络的规划与优化；

3.开展信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，包括阻抗、串扰、反射、时序及电源噪声分析；

4.配合芯片、封装、PCB及测试团队进行问题定位与设计改进；

5.整理仿真报告、设计规范及技术文档。

二、热设计与仿真分析：

1.负责芯片、封装（如FCBGA, WLCSP, 2.5D/3D IC, CoWoS, HBM等）及系统级的热仿真、分析与优化。

2.使用热工具进行从芯片到系统的多尺度热建模。

3.执行稳态和瞬态热分析，评估芯片结温、热点分布及热可靠性，确保产品满足严格的温度规格。

任职要求

1.硕士及以上学历；

2.具备电路、电磁场、传输线、高速数字设计或半导体封装等基础知识；

3.了解封装基板、PCB或芯片封装的基本结构与制造流程；

4.具备基本的英文技术资料阅读能力；学习能力强，工作细致，具有良好的沟通能力和团队协作意识；

5.有高速接口、先进封装、封装基板或 SI/PI 、热应力相关课程设计、竞赛、论文、实习经历者优先。