结构工程师(J10582)

职位描述

1. 负责光模块产品的结构方案设计与详细开发，完成3D建模、工程图绘制、BOM编制、公差与互换性分析，输出完整规范的技术文档，确保设计满足产品性能、可靠性与成本目标。

2. 开展产品整机设计与干涉校验，配合硬件、光学团队完成元器件布局、整机装配验证，解决装配过程中的结构适配与精度匹配问题。

3. 跟进结构件的模具开发、样件试制与批量生产，对接压铸、注塑、钣金冲压、精密机加等供应商，解决成型工艺、加工精度相关的结构异常，推动产品顺利量产。

4. 独立完成结构件的力学应力、热传导、流体散热等仿真分析，输出仿真报告，识别设计风险并迭代优化结构方案。

5. 配合测试、质量团队完成产品环境可靠性测试、机械性能测试，跟进失效问题的根因分析与设计整改闭环。

6. 调研行业新材料、新技术、新工艺，参与技术预研与产品迭代升级。

7. 对接自动化方案，负责结构维度的技术拆解与需求输出，方案可行性评估与落地。

8. 对接客户端结构技术需求与供应链工艺需求，协同内部团队输出技术方案与问题答复，保障项目交付进度。

任职要求

1、硕士研究生及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、机械电子工程、材料工程、模具设计等相关专业。

2、扎实掌握机械设计、机械原理、工程材料、公差与互换性分析、工程制图等核心专业知识，熟练使用3D建模软件及仿真分析软件，能独立完成零件建模与标准工程图输出。

3、对压铸、注塑模具的设计与制造有基础了解，熟悉钣金冲压、金属成型等加工工艺的基本原理，具备基础的工艺可行性判断意识。

4、对机械应力仿真、热仿真、流体仿真有基础认知，有相关课程或项目经验者优先。

5、大学英语六级及以上水平，具备英文技术文档读写能力与基础英文沟通能力。

6、严谨细致，逻辑清晰，具备较强的学习能力、问题分析能力与团队协作意识，对光通信行业产品研发有浓厚兴趣。