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硬件研发工程师(J11183)

单位:中冶京诚类型:校招地点:北京市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中冶京诚
工作地点北京市
官方更新时间2026-08-20T11:07:07

职位描述

1、负责智能装备硬件电路设计及PCB布线工作。

2、负责PCB上电调试、问题修改及故障分析处理。

3、负责电路板元器件选型及性能分析工作。

4、参与产品外壳结构设计工作。

5、负责变频器产品硬件故障分析及售后技术支持工作。

6、负责硬件设计外包工作的资料准备及交付审核。

7、负责嵌入式程序开发与维护工作。

8、完成岗位相关的其他工作任务。

任职要求

1、具有电气、自动化、电子信息工程等相关专业硕士学位。

2、熟练使用EDA工具进行PCB设计与布线。

3、熟悉电力电子相关电路及结构设计。

4、了解嵌入式系统编程及Linux系统下的应用开发。

5、具有产品设计经验者优先。

6、具有FPGA开发经验者优先。

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