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(社招)工艺设计技术岗(J11594)

单位:中国电科芯片技术研究院类型:社招地点:沙坪坝区更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位中国电科芯片技术研究院
工作地点沙坪坝区
官方更新时间2026-08-27T15:29:34

职位描述

1、负责光学晶体冷加工(切割、研磨、抛光、清洗)全流程工艺执行与产线技术管理,编制、修订工艺操作规范;

2、开展产线工艺巡检、技术指导与新员工培训,及时处理生产异常,推进现场 5S 标准化建设;

3、负责产线产能、质量、成本数据统计分析,开展工艺技术攻关,通过参数优化降低损耗、提升良率;

4、参与新产品图纸评审、量产转化评审,协助完成新工艺、新设备、新物料的技术验证;

5、编写实验报告与技术文档,支撑市场与研发需求。

任职要求

1、基本要求:本科及以上学历,2年及以上工作经验

2、专业背景:光学工程、材料科学与工程、机械工程、物理学相关专业,光学冷加工方向优先

3、核心能力:

a.掌握光学冷加工基础理论与工艺原理

b.具备基本的实验设计、数据分析与报告撰写能力

c.了解晶体材料物化特性与常用加工设备原理

d.掌握 CAD、SolidWorks 等常用设计软件

e.责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力

4、优先条件:

a.在校期间有光学冷加工、晶体加工相关实验室或实习经历者

b.了解 AI 辅助工艺优化、AI 表面缺陷检测相关工具者

c.有激光晶体加工相关经验者

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