(社招)工艺设计技术岗(J11594)
岗位信息
| 招聘单位 | 中国电科芯片技术研究院 |
|---|---|
| 工作地点 | 沙坪坝区 |
| 官方更新时间 | 2026-08-27T15:29:34 |
职位描述
1、负责光学晶体冷加工(切割、研磨、抛光、清洗)全流程工艺执行与产线技术管理,编制、修订工艺操作规范;
2、开展产线工艺巡检、技术指导与新员工培训,及时处理生产异常,推进现场 5S 标准化建设;
3、负责产线产能、质量、成本数据统计分析,开展工艺技术攻关,通过参数优化降低损耗、提升良率;
4、参与新产品图纸评审、量产转化评审,协助完成新工艺、新设备、新物料的技术验证;
5、编写实验报告与技术文档,支撑市场与研发需求。
任职要求
1、基本要求:本科及以上学历,2年及以上工作经验
2、专业背景:光学工程、材料科学与工程、机械工程、物理学相关专业,光学冷加工方向优先
3、核心能力:
a.掌握光学冷加工基础理论与工艺原理
b.具备基本的实验设计、数据分析与报告撰写能力
c.了解晶体材料物化特性与常用加工设备原理
d.掌握 CAD、SolidWorks 等常用设计软件
e.责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力
4、优先条件:
a.在校期间有光学冷加工、晶体加工相关实验室或实习经历者
b.了解 AI 辅助工艺优化、AI 表面缺陷检测相关工具者
c.有激光晶体加工相关经验者
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。