（社招）封装工艺开发技术岗(J11597)

职位描述

1.负责封装工艺开发及优化，工艺异常解决以及对应工艺良率提升工作；

2.负责新材料、新设备、新工艺的开发验证导入；

3.负责芯片封装工序工艺作业标准的建立、维护、管理以及生产作业规范培训；

任职要求

1.学历要求：本科及以上学历；

2.专业要求：微电子、物理类、机械、自动化等相关专业；

3.技能要求：熟悉芯片/封装工艺知识及主流设备，熟悉安全、生产、设备、品质管控等知识；

4.其他要求：无。