校招：封装工程师

单位：广州金升阳科技有限公司类型：校招地点：广州市更新：2026-09-20

岗位信息

1、封装工艺方向：负责新芯片/产品封装工艺设计及验证、主导负责封装工艺维护及过程问题分析及改善等

2、封装设计方向：负责封装产品结构、布局设计，针对设计进行仿真模拟，参与封装产品开发、协助产品开发过程异常处理及改善等

1、本科及以上学历，电子封装、电子信息、材料、机械电子等相关专业

2、熟悉基本半导体封装工艺、材料、设备等相关知识

3、熟悉相关2D/3D结构设计软件、有Altium、仿真经验者优先

4、热爱研学、独立思考、善于沟通、热爱团队协作

提示：投递请认准招聘单位官方招聘官网，谨防中介收费。