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设计工程师2(2027届)(J10957)

单位:芯联集成类型:校招地点:上海市更新:2026-09-24

岗位信息

招聘单位芯联集成
工作地点上海市
官方更新时间2026-08-27T16:59:25

职位描述

1.负责高压BCD电路、传感器和模拟IP等的电路设计与仿真验证

2.参与芯片规格定义、系统架构设计及模块划分,完成关键模拟电路的原理图设计

3.独立完成电路的前仿真、后仿真及Corner分析,确保电路在全工艺角、全温度范围内的性能指标

4.配合版图工程师完成版图布局布线指导,进行寄生参数提取与后仿真验证

5.参与芯片测试方案制定,协助测试工程师完成样片测试与问题定

6.撰写设计文档、仿真报告及测试报告

任职要求

1.2027 届应届硕士研究生,微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业

2.具备扎实的模拟电路理论基础,精通半导体器件物理和OPA、LDO、Bandgap, ADC/DAC,PLL等基础模块设计

3.熟练使用 Cadence Virtuoso、Spectre 等 EDA 工具进行电路设计与仿真

4.具备良好的英语读写能力,能够熟练阅读英文技术文档与数据手册

5.具有较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力,工作严谨细致,有责任心

6.具备良好的团队协作精神与沟通能力,能够承受一定的工作压力。

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