封装可靠性分析工程师

职位描述

熟练掌握封装可靠性测试和相关的标准规范，制定正确的测试方案和计划，执行可靠性评估与认证，并负责结果审核和提供认证报告。

研究PKG可靠性退化机理和模型，建立与封装工艺和材料的相关性分析，提出风险预判及可靠性提升的方法。

与内部进行技术交流，了解封装方案设计，熟悉封装材料特性和工艺流程，推动PKG可靠性和质量问题的改善。

参与PKG develop phase review，掌握关键参数的特性和影响，评价PKG DOE的覆盖面和有效性，评判可靠性风险。

负责PKG PCRB/MRB case的可靠性方案制定与评估。

负责封装可靠性定期抽样评估，封装质量监控。

任职要求

本科及以上学历，电子封装，微电子，材料等专业。

封装NPI/工艺相关工作经验2年及以上，有CoWoS/3D先进封装，封装可靠性相关经验优先。

具备良好的英语听说读写能力。

较强的逻辑思维能力、问题分析与解决能力、沟通表达能力。