封装制造工程师(J13334)

职位描述

负责封装外包商NPI导入、工艺优化、良率提升、变更评估及全面质量管理工作

1. 封装新产品、新工厂NPI导入项目验证管理

2. 封装NPI导入工艺风险识别及应对实验设计执行

3. 建立并维护生产工艺技术规范

4. 封装工艺、材料及设备多元化变更的技术风险评估和执行落地

5. 封装生产良率提升和质量控制管理

6. 负责量产产品质量管理，包含质量异常闭环管理，不合格品处置

7. 支持内外部质量稽核

任职要求

1. 工程类本科或硕士以上学历

2. 半导体封装行业5年以上 NPI / 量产工程/品质管理工作经验

3. 存储器产品封装相关开发经验或移动式产品封装开发经验

4. 熟悉存储产品高堆叠或倒装产品全流程封装工艺

5. 熟悉业界主流封装规格的生产制造过程

6. 熟悉封装NPI导入到量产全生命周期管理工具(APQP、TRA、FMEA、Control Plan、8D、CIP等）

7. 能够在高压下工作,并具有良好的沟通能力