高级硬件架构师(重庆堆叠)(J17364)
岗位信息
| 招聘单位 | 传音控股 |
|---|---|
| 工作地点 | 重庆市 |
| 官方更新时间 | 2025-02-19T20:16:59 |
职位描述
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出,评估方案的可实现性,产品价值点的验证跟踪落地;
2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计,并跟踪打样;
3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决,总结经验,形成报告;
4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目;
5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
任职要求
1、本科及以上学历,机械及相关专业;
2、10年以上工作经验,并且从事智能手机结构堆叠设计经验不少于5年;
3、熟悉常用的塑胶、五金、FPC、玻璃等材料选型、模具结构、成型工艺和表面处理工艺;
4、了解手机常用器件工作原理;整机可靠性测试要求,不同防水等级对应整机结构堆叠设计的要求;
5、熟练使用2D、3D等常见设计软件和OFFICE办公软件;
6、熟悉机械设计及制造理论和工艺;
7、具有良好的分析判断能力与执行力;
8、具备较强责任心、团队合作能力,能承担较强工作压力,积极主动沟通,具有不达目标不放弃的精神。
提示:投递请认准招聘单位官方招聘官网,谨防中介收费。