2027校招-6G/卫星硬件开发工程师（高频PCB设计）(J11135)

职位描述

1. 负责高频相控阵天线多层PCB的layout设计，主要涵盖数模混合压合电路板的布局与布线任务。

2. 协同硬件、射频、结构及工艺团队，提供从设计到量产的全流程技术支持。

3. 参与高频、射频以及高速信号链的布线优化和仿真分析，确保信号完整性、功率完整性及电磁兼容性。

4. 根据低成本量产需求，制定符合加工能力与成本控制要求的PCB工艺方案。

5. 对接PCB板厂，跟踪先进工艺动态并调整设计方案，提升可靠性和可制造性。

任职要求

1. 拥有电磁场与微波技术、通信、电子等相关专业背景

2. 熟练使用Altium Designer或Cadence Allegro软件，熟悉射频、数字、电源混合走线及布局规则。

3. 熟悉Ku/Ka频段或更高频段电路的特殊设计需求，具有相控阵天线相关产品设计经验者优先。

4. 熟悉SI/PI/EMC仿真分析，掌握常用仿真工具与方法。

6. 工作认真细致，责任心强，具备跨部门协作与问题解决能力，勇于挑战技术难题。