研发整合工程师

职位描述

1.负责协同各工艺模块开展 3D IC 新产品整合研发，跟进 Tape Out 导入与 Pilot Run 试产；

2.负责新品良率提升，稳定 Inline 制程与 WAT 电性参数，保障量产良率；

3.负责梳理研发整合标准化作业流程，规范日常工作；

4.负责跨部门协同分析解决制程异常与良率问题，形成改善闭环。

任职要求

1.物理、化学、材料工程、微电子、数学等相关专业，硕士及以上学历；

2.掌握半导体物理与制程基础知识，了解芯片研发全流程；

3.有3D IC、混合键合相关研究经历者优先；

4.具备良好的沟通协作与学习能力，具备良好问题分析能力；

5.英语CET-6及以上。