主管设计师(软硬解耦)(J23020)

职位描述

1、负责设计软硬解耦架构，明确接口、协议与模块划分，保障系统高效稳定；

2、创建硬件抽象层，封装硬件细节，为上层软件提供统一硬件接口；

3、依系统需求开发独立软件模块，用先进技术保其可扩展、可维护与高性能；

4、关注软硬解耦技术动态，开展调研预研，评估新技术对项目的可行性与价值，如硬件、软件及通信方面；

5、与多团队成员紧密协作，参与项目各环节，沟通解决问题，保障项目依进度顺利交付；

6、对软硬解耦系统开展全面兼容性测试，涵盖硬件、软件、操作系统及外部设备的多样组合;

7、负责完成领导交办的其他工作；

任职要求

1、教育专业：全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化等；

2、工作经验要求：

①6年及以上有软硬解耦设计工作经验者优先；

②熟悉硬件抽象层、中间件和应用层，具备硬件资源抽象化能力，熟悉接口标准化流程，了解常用传感器的接口协议，可以看懂电路原理图；

③精通C/C++语言，有实时操作系统或嵌入式LINUX系统开发经验；

④具有大型工程设计经验者优先；

⑤具备良好沟通能力和团队合作精神；

3、职业素养要求：遵守公司规章制度，爱岗敬业；

4、特殊资格/条件要求：忠于职业道德，严守企业秘密，工作积极主动，有较强的事业心、责任心和开创精神，服从领导，坚持原则；

5、身体状况要求：身体健康；