芯片设计师（2027届）

职位描述

1. 负责相控阵TR组件通道、FEM集成化前端、微波毫米波有源模块的核心芯片设计

2. 熟练掌握硅基、化合物半导体工艺/设计软件和流程，灵活运用电磁场仿真工具，根据指标完成原理图设计以及Layout布局和仿真

3. 研究用于商业航天的低成本商用工艺器件/模组，研究芯片封装集成化设计，研究跟进新工艺新技术方向

任职要求

2027届应届硕士毕业生，

1. 射频/微波集成电路设计、电磁场与微波技术相关专业硕士，有成功流片经验者优先，经验丰富者学历可以放宽

2. 掌握扎实的集成电路工艺/设计流程理念和扎实的微波系统专业知识，熟练运用微波射频系统链路预算和系统级指标评估工具，对相控阵系统有一定的理解，了解射频相关微组装和封装工艺

3. 具备良好的沟通能力和做事规范方式，具备强烈的责任感，能够承受工作压力，3年以上产品开发经验。